顯卡·什么是顯存封裝

　　顯存封裝是指顯存顆粒所采用的封裝技術(shù)類型，封裝就是將顯存芯片包裹起來，以避免芯片與外界接觸，防止外界對(duì)芯片的損害。空氣中的雜質(zhì)和不良?xì)怏w，乃至水蒸氣都會(huì)腐蝕芯片上的精密電路，進(jìn)而造成電學(xué)性能下降。不同的封裝技術(shù)在制造工序和工藝方面差異很大，封裝后對(duì)內(nèi)存芯片自身性能的發(fā)揮也起到至關(guān)重要的作用。

    顯存封裝形式主要有QFP、TSOP-II、MBGA等，其中TSOP-II、MBGA比較常見。早期的SDRAM和DDR顯存很多使用TSOP-II，而現(xiàn)在隨著顯存速度的提高，越來越多的顯存使用了MBGA封裝，尤其是DDR2和DDR3顯存，全都使用了MBGA封裝。此外很多廠商也將DDR2和DDR3顯存的封裝稱為FBGA，這種稱呼更偏重于對(duì)針腳排列的命名，實(shí)際是相同的封裝形式。此外雖然MBGA和TSOP-II相比，可以達(dá)到更高的顯存頻率，但是不能簡(jiǎn)單的認(rèn)為MBGA封裝的一定顯存一定更好超頻，因?yàn)槭欠袢菀壮�頻，更多的取決于廠商定的默認(rèn)頻率和顯存實(shí)際能達(dá)到的頻率之間的差距，包括顯卡的設(shè)計(jì)制造，簡(jiǎn)單的說MBGA封裝可以達(dá)到更高頻率，但其默認(rèn)頻率也更高。

相關(guān)術(shù)語：顯存類型

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