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廢舊酚醛樹脂印刷電路板的熱解特征

時間:2023-04-26 01:57:44 環(huán)境保護(hù)論文 我要投稿
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廢舊酚醛樹脂印刷電路板的熱解特征

摘要: 采用熱重差熱聯(lián)用分析儀研究了廢舊酚醛樹脂電路板的熱解特征,結(jié)果表明,熱失重曲線有兩個主要快速失重階段(270℃-350℃,350℃-480℃),通過裂解氣相譜質(zhì)譜聯(lián)用儀分析其主要裂解產(chǎn)物為苯酚、溴酚、二氧化碳、對甲苯酚、鄰異丙烯基苯酚、鄰甲苯酚、對異丙基苯酚、糠醛等. 作 者: 周文賢    陳烈強(qiáng)    關(guān)國強(qiáng)    ZHOU Wen-xian    CHEN Lie-qiang    GUANG Guo-qiang   作者單位: 華南理工大學(xué),傳熱強(qiáng)化與過程節(jié)能教育部重點(diǎn)實(shí)驗室,廣州,510640  期 刊: 環(huán)境化學(xué)  ISTICPKU   Journal: ENVIRONMENTAL CHEMISTRY  年,卷(期): 2009, 28(1)  分類號: X7  關(guān)鍵詞: 廢舊電路板    酚醛樹脂    熱解    熱失重分析   

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