江平:高科技企業(yè)融資問(wèn)題剖析

高科技企業(yè)的融資問(wèn)題是業(yè)界關(guān)注的熱點(diǎn),對(duì)此,法學(xué)家江平先生在中國(guó)經(jīng)濟(jì)高峰會(huì)上,從法律方面,對(duì)高科技企業(yè)的融資渠道,融資風(fēng)險(xiǎn)及融資的法律保障等方面進(jìn)行了剖析和探討.

作 者：   作者單位：   刊 名： 中國(guó)科技獎(jiǎng)勵(lì)  英文刊名： CHINA AWARDS FOR SCIENCE AND TECHNOLOGY  年，卷(期)： 2004 ""(5)  分類號(hào)： F8  關(guān)鍵詞：  

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