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對接機構(gòu)真空熱試驗外熱流模擬方案研究
根據(jù)對接機構(gòu)的結(jié)構(gòu)特點和真空熱試驗要求,提出了紅外籠、電加熱片,以及紅外籠+加熱片組合3種對接機構(gòu)外熱流模擬方案.仿真計算了在真空罐模擬環(huán)境中各方案對接機構(gòu)構(gòu)件的穩(wěn)態(tài)溫度分布,并與軌道環(huán)境進行了比較.確定了最大溫差構(gòu)件.結(jié)果表明:紅外籠方案較簡單,適于正樣飛行產(chǎn)品;電加熱片和紅外蘢+加熱片方案的地面模擬準確性較佳,適于初樣地面產(chǎn)品試驗.
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